Intel Corporation ha annunciato l’intenzione di costruire un impianto per la produzione di wafer da 300 mm (fab) nella città di Dalian, nella provincia del Laoning lungo la costa nordorientale della Cina. Con questo investimento da 2,5 miliardi di dollari (circa 1,8 miliardi di euro), l’impianto, denominato Fab 68, diventerà la prima struttura per la produzione di wafer in Asia e rappresenta un impegno economico significativo che si aggiunge alle attuali operazioni di Intel in Cina. “La Cina è, tra i mercati in cui siamo presenti, quello che sta crescendo più rapidamente, e riteniamo fondamentali gli investimenti destinati a favorire una crescita futura per rispondere al meglio alle esigenze dei nostri clienti” ha commentato Paul Otellini, presidente e Ceo di Intel. “La Fab 68 sarà il nostro primo nuovo impianto di produzione di wafer costruito in un nuovo sito negli ultimi 15 anni. Intel opera in Cina da oltre 22 anni e nel corso del tempo ha investito più di 1,3 miliardi di dollari in impianti di test di assemblaggio e in attività di ricerca e sviluppo. Con questo nuovo investimento il totale raggiunge la quota di quasi 4 miliardi di dollari, posizionando Intel tra i principali investitori stranieri in Cina”.
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